5G商用持續(xù)加速，除了5G網(wǎng)絡布建帶來龐大的基礎(chǔ)設備商機，新興應用與關(guān)聯(lián)終端產(chǎn)品市場動能也蓄勢待發(fā)，而為滿足5G高頻、高速特性，新材料與零組件相關(guān)需求也受到矚目。展望2020年，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)資深產(chǎn)業(yè)顧問張奇表示，隨5G應用持續(xù)發(fā)酵，將有三大應用市場商機值得關(guān)注，分別為「制造、醫(yī)療、能源」，同時臺灣業(yè)者也應關(guān)注全球5G發(fā)展帶來的終端、材料與零組件的四大商機。

首先觀測5G三大應用「制造、醫(yī)療、能源」，資策會MIC預估，全球5G制造市場將于2026年成長至420億美元，其中主要應用市場分別為設備監(jiān)測、AGV/AMR與數(shù)字分身，關(guān)于5G醫(yī)療，預估從2020年4億美元，成長到2026年218.8億美元，年復合成長率高達77.2%，其主要應用市場為遠距會診、遠距生理監(jiān)控與醫(yī)院專網(wǎng)，而針對全球5G能源，預估將從2020年48.4億美元，成長至2026年216.5億美元，年復合成長率為28.4%，其主要應用市場則為無人機巡檢、能源專網(wǎng)與電動車充電站。

針對5G帶來各種終端、材料與零組件機會，資策會MIC表示，業(yè)者可抓緊四大商機，首個商機是大量5G模塊/終端產(chǎn)品出現(xiàn)，2019年5G首度商用至今，全球供貨商發(fā)布超過100款5G模塊/終端產(chǎn)品，其中手機、CPE、模塊為市場主力產(chǎn)品，占全體產(chǎn)品種類八成以上；除此，5G垂直創(chuàng)新應用所需的無人機與機器人等新興終端陸續(xù)問世，隨全球5G商用加速，相關(guān)終端市場成長值得期待。

MIC亦表示，第二個商機則是2020年5G智能型手機出貨帶來的換機潮，在大廠5G SoC方案帶動5G手機價格走低，中國大陸提前5G釋照商轉(zhuǎn)促使本土手機品牌受惠，加上預期2020年蘋果將推出5G iPhone吸引大量果粉換機之下，預估2020年5G智能型手機出貨量可達2.6億臺。

MIC指出，第三個商機在于材料，5G帶來高頻與能耗需求，促使新材料科技發(fā)展，其中5G基地臺高功率射頻組件關(guān)鍵材料氮化鎵的研發(fā)，近期進一步聚焦在以碳化硅片做為基底的碳化硅基氮化鎵技術(shù)上，其高頻運作與高散熱能力表現(xiàn)更佳，而在PCB材料方面，各方開發(fā)出如PPE混合樹脂、無鹵素BMI等替代傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的PCB填充材料，將滿足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求。

MIC進一步指出，至于第四大商機，則在于新興5G應用帶動關(guān)鍵零組件市場成長，各項新興5G應用帶來通訊設備以外商機，以自駕車為例，除扮演汽車核心通訊設備的「資通訊控制單元」將在5G時代有顯著市場成長，包含激光雷達、毫米波雷達、光學攝影機等非通訊產(chǎn)品，也可望成為一起成長的利基市場。