2019年，在中美貿(mào)易戰(zhàn)以及蘋果新機銷售預期偏低、消費性電子無太多新應用下，PCB族群普遍來說并沒有齊漲的表現(xiàn)，比較是偏向個股表現(xiàn)，唯一整齊向上的族群首推銅箔基板CCL廠商，在5G高頻高速的材料需求，尤其是在華為輸美禁令后，更加速中國發(fā)展5G基礎建設的腳步，具5G題材的銅箔基板廠商，股價也站上高點，第三季營運表現(xiàn)可望同步寫下高峰。

今年臺灣四大銅箔基板廠，包括聯(lián)茂、臺耀、臺光電以及今年新掛牌上市的騰輝雖然不一定今年營收有顯著成長，但在產(chǎn)品組合優(yōu)化，以及高階材料的出貨比重提升下，四大廠毛利率都穩(wěn)站上2成以上的表現(xiàn)，在PCB族群中毛利率表現(xiàn)偏高，也推升四大CCL廠商，今年都登上股價百元俱樂部。

據(jù)資策會統(tǒng)計，5G商用持續(xù)加速，2019年全球已有32個國家約56家電信商宣布部署5G網(wǎng)絡，其中39家電信商已正式開通5G服務，預估2020年全球?qū)⒂?70家電信商提供5G商用服務，也為5G網(wǎng)絡布建帶來龐大的基礎設備商機，而在PCB的材料部分，為了滿足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求，高頻高速以及l(fā)ow loss/Ultra low loss的材料需求更加提升，故盡管全球一般型的CCL的產(chǎn)能是供過于求，但高階產(chǎn)品因進入門坎高、技術層次較難，則產(chǎn)生供給缺口。

基礎建設跑在前 聯(lián)茂受惠

目前的銅箔基板股王聯(lián)茂則是從今年起就開始受惠5G商機，其中高階的Ultra Low Loss產(chǎn)品已開始出貨中國最大的電信設備廠商，目前雖是小量出貨，但在中美貿(mào)易戰(zhàn)下，中國廠商可能會較愿意采用中國、臺灣的材料，也加速進行認證，有利打開中國市場，目前聯(lián)茂在5G基礎設備已打入二家中國廠商，推動高階產(chǎn)品的出貨。

另外一方面，聯(lián)茂的Low loss的材料也打入包括7nm Server平臺的應用，同樣也算是高階材料的領域，自下半年開始出貨，在7-8月營收逐月創(chuàng)下新高，聯(lián)茂第三季營運可望創(chuàng)高，第四季并有機會延續(xù)成長態(tài)勢。

5G手機明年起飛 臺光電跟上

除了基礎建設外，下一波的5G成長關鍵則是著眼于5G手機將百花齊放，2019年雖然整體5G手機預估量僅約200-300萬臺，但在各家大廠都有推出5G新機的規(guī)劃下，2020年5G手機量上看2-3億臺的水平。

臺光電則為全球最大的手機板材料廠商，市占率達60-65%，幾乎全球各大主要手機品牌廠皆為其客戶，面對明年5G時代來臨，手機主板上要放置的組件數(shù)增加，預估采用HDI的手機板層數(shù)或面積將會提升約30%，往Any layer制程移動，但另一方面，5G手機對材料的耐熱度以及低訊號傳輸?shù)囊笠哺撸壳吧贁?shù)采用類載板的業(yè)者，如美系、韓系以及部分陸系手機，類載板的滲透率也可望成長，對臺光電皆有利。

以今年來說，臺光電第三季受惠在美系新機上市，以及韓系、陸系等手機的需求拉貨下，本季營收獲利可望寫下新高，但在新機潮后，第四季營運將由高點下滑，明年前景仍可期。

三家銅箔基板廠規(guī)劃新產(chǎn)能

另一方面，除了走利基市場的騰輝外，三大銅箔基板廠商今年都有新產(chǎn)能或新廠加入的計劃，也預計將在第三季或第四季投產(chǎn)，惟對于新廠加入后，初期良率以及折舊相關成本，以及產(chǎn)能開出后整體市場供需狀況是否可以平衡則仍需觀察，但隨著明年在5G基礎建設、5G手機以及相關網(wǎng)通設備的需求提升下，高階銅箔基板廠商明年仍樂觀看待成長表現(xiàn)。

      著眼于5G商機，包括Low loss等級以上的材料需求，以及因應手機主板層數(shù)或面積加大對銅箔基板用量提升，臺耀、臺光電以及聯(lián)茂則分別在兩岸擴廠，其中，臺耀在臺灣新廠可望享有相關租稅優(yōu)惠，臺光電的黃石廠也鄰近多家臺系的線路板廠，擁有地利之便。