智通財經(jīng)獲悉，東方證券發(fā)布研究報告稱，云計算基礎(chǔ)設(shè)施作為算力底座，其重要性日益凸顯，包括高性能芯片、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)為算力、應(yīng)用以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供可持續(xù)發(fā)展的保障。據(jù)報告顯示，2021年中國服務(wù)器出貨量達(dá)到391萬臺，同比增長11.7%。未來幾年，隨著下游市場需求回暖,有望加快5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等七大領(lǐng)域新型基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)進(jìn)度，中國服務(wù)器市場仍會穩(wěn)步增長。深度學(xué)習(xí)在人工智能領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用使計算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，我國人工智能芯片的市場規(guī)模增速驚人，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元。一般服務(wù)器/存儲器的PCB需求以六至十六層板和封裝基板為主，隨著5G、云計算、AI、大數(shù)據(jù)等的發(fā)展，對服務(wù)器算力的要求越來越高，高速、大容量、云計算、高性能的服務(wù)器的需求將越來越大，對PCB的設(shè)計要求也不斷升級，如高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應(yīng)用、無鉛焊接的應(yīng)用等。PCB在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等，其特點主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。此外，用于服務(wù)器產(chǎn)品的超高層板過于龐大且厚重，針對如此大片的精密運算板材進(jìn)行耐高溫、耐撞擊的保護(hù)，所耗費的成本也較大，因此直接采用HDI板將運算核心縮小化成為最佳選擇，從而有望為HDI板帶來巨大市場需求。